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設備功能簡介

HEI-DVI型RFID標簽封裝裝備，采用倒裝鍵合工藝，將芯片從Wafer盤摘下后，翻轉180°與天線基板貼合，通過各向異性導電膠的熱壓固化實現Inlay封裝。整機集成點膠、貼裝、熱壓固化、在線檢測、基板輸送收放卷模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的高效封裝。

設備參數

設備特點

?  高精度點膠技術：膠滴大小厚薄均勻一致，具有點膠高度補償和膠量調節功能

?  多尺寸規格取片：配置多頂針裝置，適應多尺寸規格芯片取片，適應范圍為0.3×0.3—2mm×5mm 

?  高精度貼片方案：每一枚芯片都進行視覺糾偏，提升貼片位置和轉角精確度。采用飛行視覺定位技術，可保證貼片精度在±20μm

?  熱熱壓頭性能優異：具有自主專利技術，壓頭表面平整率0.8 微米/1 毫米，力控精度±0.1N，溫控精度±1℃,為UHF標簽產品性能一致性提供可靠保障

?  定制化的檢測模塊：除支持常規UHF的ISO 18000-6C、和HF的ISO 14443、15693協議外，可實現國標GB/29768的量產；并具有定制化寫碼功能，可對INLAY或RFID電子標簽進行在線寫碼，并提供寫碼異常報警功能，充分滿足客戶需求；可選配標簽性能在線檢測，UHF產品靈敏度一致性能保證在2dbm以內

?  集成在線分切功能：可以將寬幅Inlay分切為多條，將分切后的Inlay收卷、Inlay收料前增加襯紙等功能

?  采用多屏顯示（雙顯示器、一觸摸屏）、人性化操作界面和觸控操作、分屏圖像顯示，有效提升了工人觀察和操作體驗的舒適度

?  設備關鍵部分點膠貼裝模塊采用大理石平臺支撐，具有強度高、硬度強、不會生銹、耐腐蝕性能好、耐磨性能強、減震性能好等優點，有效保證點膠貼裝精度

設備技術先進性

?  發明了基于飛行視覺定位方法及裝置，通過優化視覺系統的硬件配置并提升軟件計算效率，將微小芯片的定位耗時縮短到15毫秒內，大幅提升了設備產能

?  提出了飛行視覺動態采集圖像的快速精確處理方法，解決了混合噪聲干擾、運動/離焦模糊、圖像缺失等難題

?  微小芯片旋轉糾姿算法實現：通過重新建立角度-偏差模型并設計全新的糾偏算法，使得微小芯片的貼片精度大幅提升，最高達到±15μm

?  突破的倒裝鍵合過程中時間、壓力和溫度的精確協同控制熱壓技術及開發的多物理量精確控制系統軟件，為標簽生產工藝的實施提供保證

?  采用EtherCat 總線技術，通信速率100M，保證了控制器與電機軸及現場I/O之間的實時通訊，提高設備運行效率與精度

?  采用EtherCat 總線技術，極大減少控制器與電機軸及現場I/O之間的連線，大大降低線路發生故障的概率，提升設備穩定性

設備生產的超高頻標簽性能

?  上圖為UHF型9662抽檢靈敏度測試結果，一致性偏差在 2dbm以內，設備和靈敏度良率均達99.5%以上

?  避免芯片受損，保證電子標簽封裝質量，大幅提升標簽封裝合格率和產能

?  提升國產RFID標簽倒封裝裝備質量，確保標簽封裝精度、穩定性、可靠性和一致性

?  為全面替代進口設備，打造智能裝備民族品牌打下堅實的基礎